近日表示摩爾定律仍在發(fā)揮作用，芯片的晶體管數量現在每三年增加一倍。這實(shí)際上大大落后于摩爾定律每?jì)赡暝黾右槐兜乃俣?。然而，基辛格表示，盡管摩爾定律明顯放緩，但英特爾仍可以在2030年之前制造出1萬(wàn)億個(gè)晶體管芯片，而如今，單個(gè)封裝上最大的芯片擁有約1000億個(gè)晶體管。他提到，四個(gè)因素使這一切成為可能：新的RibbonFET晶體管、PowerVIA電力傳輸、下一代工藝節點(diǎn)和3D芯片堆疊。。

摩爾定律由英特爾聯(lián)合創(chuàng )始人戈登·摩爾于1970年首次提出，該定律認為芯片的晶體管數量每?jì)赡暝黾右槐?。這要歸功于新節點(diǎn)密度的增加以及制造更大芯片的能力。然而，近年來(lái)半導體行業(yè)的步伐有些落后于摩爾定律的趨勢，促使許多人表示摩爾定律已消失，而一些企業(yè)也表示正在進(jìn)入摩爾定律步伐放緩的時(shí)代。

自2021年接任首席執行官以來(lái)，基辛格一直強調摩爾定律仍然有效。事實(shí)上，至少可以在2031年超越摩爾定律，并推廣超級摩爾定律，這是一種使用 Foveros 等 2.5D 和 3D 芯片封裝技術(shù)增加晶體管數量的策略。 大家正在進(jìn)入摩爾定律緩慢實(shí)施的時(shí)代。將這一策略稱(chēng)為“摩爾定律2.0”。

在最新演講中表示，“我們不再處于摩爾定律的黃金時(shí)代，現在的的確確要困難得多，所以我們現在可能會(huì )有效地接近晶體管數量每三年翻一番，大家肯定看到了速度已經(jīng)放緩?！北M管摩爾定律明顯放緩，但英特爾仍可以在2030年之前制造出1萬(wàn)億個(gè)晶體管芯片，而如今，單個(gè)封裝上最大的芯片擁有約1000億個(gè)晶體管。他提到，四個(gè)因素使這一切成為可能：新的RibbonFET晶體管、PowerVIA電力傳輸、下一代工藝節點(diǎn)和3D芯片堆疊。

此外，承認摩爾定律的經(jīng)濟效益方面正在崩潰?！捌甙四昵?，一座現代化晶圓廠(chǎng)的成本約為100億美元?，F在，它的成本約為200億美元，所以你會(huì )看到經(jīng)濟方面發(fā)生了不同的轉變?！?/span>